當(dāng)前標(biāo)簽：非真空微波熱（裂）解實(shí)驗(yàn)設(shè)備
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一、設(shè)備組成非真空微波熱（裂）解實(shí)驗(yàn)設(shè)備由微波系統(tǒng)、測(cè)量控制系統(tǒng)、反應(yīng)器系統(tǒng)、全套熱(裂)解氣體冷凝收集系統(tǒng)、保護(hù)氣氛控制系統(tǒng)（可為氮?dú)狻鍤獾龋?、?shù)據(jù)采集分析系統(tǒng)等組成。二、主要技術(shù)參數(shù)1、輸入電源：3相380V±10％
